金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京地泽科技有限公司取得一项名为“一种装配式建筑用墙体连接件”的专利，授权公告号 CN 222375713 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及装配式建筑技术领域，具体提供了一种装配式建筑用墙体连接件，包括第一安装板、第二安装板和固定组件，固定组件用于对墙体进行夹持固定，固定组件包括两个固定块，两个固定块分别焊接在第一安装板和第二安装板上，第一安装板和第二安装板之间通过连接组件相连接，连接组件包括四个定位孔，其中两个定位孔开设在第一安装板的侧面上，另外两个定位孔开设在第一安装板的背面上。对墙体进行拼装时，能够先使夹持板夹紧墙体，再使用锁紧螺栓穿过通孔拧紧在墙体上，从而提升对墙体的固定效果，保证两个墙体拼装后的稳定性。

天眼查资料显示，北京地泽科技有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京地泽科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员